ＰＲ－３０００ リテーピング機
テープｔｏトレーとトレーtoテープの2つの機能を1台で実現できます。
エンボステープからカバーテープを剥離しながらポケット内の半導体部品をピックアップし、アライメント後、トレイに収納する機能と、トレイからエンボステープに収納する通常のテーピング機能を、より早く確実に行う装置にバージョンアップしました。
エンボステープからカバーテープを剥離しながらポケット内の半導体部品をピックアップし、アライメント後、トレイに収納する機能と、トレイからエンボステープに収納する通常のテーピング機能を、より早く確実に行う装置にバージョンアップしました。
特徴
負荷のない搬送構造
ＩＣの吸着時及び受渡し時に、ＩＣに負荷を与えない構造です。
アライメント機能
エンボステープ及びトレイへのＩＣ挿入方向（±９０、１８０度）及びＩＣ吸着の高さ・落とし込みの高さを任意に設定でき、品種パラメータにより容易に調整可能です。
トレイの位置決め機能
トレイセット時の位置決め機能を有し、トレイは平置きで４枚までセット出来ます。
また、セットミスが検知可能です。
また、セットミスが検知可能です。
テーピング挿入ミスセンサー装備
ＩＣ挿入直前の位置でエンボステープ内のゴミを除去（ブロー等）し、部品の挿入ミス（浮き）・有無（歯抜け）をセンサーが検出し、不良の発生を防止します。
また、エンボステープ残量がカウンタにより確認でき、不足の場合アラーム停止します。
また、エンボステープ残量がカウンタにより確認でき、不足の場合アラーム停止します。
製品スペック
| 製品名 | PR-3000 |
|---|---|
| 部品供給方式 | テーピング品・トレイ品 |
| ローダ機能 | 平置きJEDEC4枚 4インチトレー8枚 |
| 適用部品 | QFN/BGA/LGA/BCC/MCM/QFP/SOP/SON |
| キャリアテープ種類 | エンボスキャリアテープ |
| キャリアテープ幅 | 8・12・16・24mm 幅（標準仕様） |
| キャリアリール径 | 供給側：φ670mm 又はスパイラル巻 巻取側：φ420㎜ |
| カバーテープリール径 | 標準：φ210㎜ コア：2インチ・3インチ オプション有 |
| 対象トレイ | JEDEC・EIAJ・4インチ |
| 品種交換時間 | 約10分 |
| シール方式 | 熱圧着レシプロ方式 常温～200℃ |
| シール駆動方式 | エアシリンダー駆動 |
| 駆動方式 | 5相パルスモーター |
| サイクル運転時間 | 約1.2秒／個 各設定による |
| 電源／消費電力 | 単相AC200V 20A 50／60Hz |
| エアー源 | クリンドライエアー 0.5MPa |
| 装置サイズ | 1390（W）×1050（Ｄ）×1630 （Ｈ） シグナルタワー不含 |
| 装置重量 | 約700㎏ |
写真
株式会社パルメック
〒198-0024
東京都青梅市新町３－７－１８
TEL 0428-32-5178
FAX 0428-32-5568
E-Mail otoiawase@palmec.co.jp
URL http://www.palmec.co.jp
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